Trong cuộc thảo luận cuối cùng của chúng tôi, chúng tôi nói chuyện về những lý do chính cho Bạc Vệt và Bubbles trong các sản phẩm máy tính trong sản xuất và bây giờ chúng tôi sẽ cho bạn biết làm thế nào để thoát khỏi vấn đề đó vì vậy bạn sẽ có được một hoàn hảo chiếu PC sản phẩm cuối cùng. 

1. Cải thiện áp lực phun, thời gian phun và khối lượng vật chất. Khi bạn tăng sức ép phun và thời gian nguy cơ bong bóng sẽ giảm xuống con số không.

2. Điều chỉnh nhiệt độ vật liệu: Khi bong bóng chân không là xa từ vị trí cổng, tăng nhiệt độ nguyên liệu để làm cho tan chảy thông suốt, và áp lực có thể được truyền đến phần xa cổng;

3. Khi bong bóng chân không là gần cổng, nhiệt độ vật liệu có thể được giảm để giảm co rút.

4. Đúng tăng nhiệt độ của nấm mốc, đặc biệt là nhiệt độ khuôn ở phần nơi bong bóng chân không được hình thành;

5. Thiết lập cổng vào bức tường dày của sản phẩm để cải thiện điều kiện dòng chảy của vòi phun, Á hậu và cửa khẩu và các điều kiện xả của khuôn;

6, rút ​​ngắn thời gian làm mát của sản phẩm trong khuôn, nếu cần thiết, từ từ đưa sản phẩm trong nước nóng để làm mát;

7. Các sản phẩm được hình thành với cổng điểm có thể được xử lý ở tốc độ thấp và nhiệt độ thấp để giải quyết vấn đề của bong bóng chân không. Khi có bong bóng chân không trên Á hậu, kích thước Á hậu có thể được tăng lên.

Ngoài ra, trong quá trình sản xuất, người ta cũng phát hiện ra rằng hiện tượng bọt xảy ra ở những phần dày vách ngay sau khi sản phẩm PC được de-đúc, được gây ra bởi sự mở rộng không đủ khí bên trong máy tính. Nói chung, nó có thể được giải quyết bằng cách kéo dài thời gian làm mát, nâng cao hiệu quả làm mát, làm tăng áp lực tổ chức và thời gian, và trì hoãn quá trình phân hủy của máy tính.